Н А Н О Т Е Х Н О Л О Г И И
ОГЛАВЛЕНИЕ
1. Общие сведения
2. Изготовление монокристалла
3. Разрезка монокристалла
4. Изготовление фотошаблонов
5. Полупроводниковые микросхемы
6. Легирование диффузией
7. Легирование имплантацией
8. Оценка пробивного напряжения
9. Оценка удельного сопротивления
10. Проектирование полупроводниковых резисторов
11. Фотолитография
12. Расчет топологических областей
13. Осаждение тонких пленок
14. Тонкопленочные резисторы
15. Основы тонкопленочной технологии
16. Коммутационные платы микросборок
17. Крепление подложек и кристаллов
18. Монтаж кристаллов
19. Изготовление печатных плат
20. Обзор новых технологий
Контрольные вопросы

12. Расчет топологических размеров областей транзистора.

При проектировании элементов и областей микросхемы конструктор обязан обеспечить минимально возможные размеры. Если нет ограничений по мощности, то минимальные размеры областей биполярного транзистора ограничены возможностями технологии: аmin - минимально надёжно воспроизводимый размер (так называемая конструкторская или топологическая норма); ±Dп - абсолютные предельные отклонения размеров топологических элементов на пластине; ±Dс- абсолютные предельные значения погрешности совмещения двух смежных слоёв на пластине.

Далее рассмотрим расчёт размеров эмиттерной области, с которой начинается топологическое проектирование транзистора (рис. 20). Вначале определяется минимально возможный номинальный размер металлического вывода над контактным окном lэп1 (рис. 20,а).


Рис. 20. К топологическому расчету эмиттерной области.

При этом должно быть обеспечено гарантированное заполнение металлом контактного окна и с учетом этого требования рассматривается наиболее неблагоприятное сочетание погрешностей (расчёт на наихудший случай). Размер контактного окна можно принять равным топологической норме (lэк1³аmin). Наихудший (критический) случай возникает, если размер lэк1 оказался выполненным по максимуму (+Dп), а размер lэп1 - по минимуму (-Dп). С учётом возможного максимального смещения площадки в ту или другую сторону на Dc расчётная схема приводит к следующему выражению:

(40)

Далее определяется размер lэ1 собственно эмиттерной области (рис. 20,б) из условия, что металлическая площадка не должна выступать за пределы области. Наихудший случай заключается в том, что размер lэ1 выполнен по минимуму, а размер lэп1 - по максимуму. Поскольку при изготовлении рисунок контактных окон совмещался с рисунком эмиттерного слоя, а рисунок металлизации - с рисунком контактных окон, максимальная погрешность положения металлической площадки относительно эмиттерной области составит 2Dc в ту или другую сторону. Согласно расчётной схеме

(41)

Для маломощных транзисторов эмиттерная область проектируется квадратной (lэ2=lэ1). С повышением мощности периметр эмиттера увеличивают за счёт увеличения размера lэ2 (с учётом эффекта оттеснения тока в эмиттере к краям области). Аналогичные правила заложены в расчёт размеров базовых и коллекторных областей, причём погрешность совмещения этих областей с металлическими контактами продолжает накапливаться, и её предельное значение достигает 6Dc для базовых областей и 8Dc - для коллекторных.

 
Перейти к преведущей странице Перейти наверх страницы Перейти к следующей странице
Hosted by uCoz