Н А Н О Т Е Х Н О Л О Г И И
ОГЛАВЛЕНИЕ
1. Общие сведения
2. Изготовление монокристалла
3. Разрезка монокристалла
4. Изготовление фотошаблонов
5. Полупроводниковые микросхемы
6. Легирование диффузией
7. Легирование имплантацией
8. Оценка пробивного напряжения
9. Оценка удельного сопротивления
10. Проектирование полупроводниковых резисторов
11. Фотолитография
12. Расчет топологических областей
13. Осаждение тонких пленок
14. Тонкопленочные резисторы
15. Основы тонкопленочной технологии
16. Коммутационные платы микросборок
17. Крепление подложек и кристаллов
18. Монтаж кристаллов
19. Изготовление печатных плат
20. Обзор новых технологий
Контрольные вопросы

2. Изготовление монокристалла полупроводникового материала.

Монокристалл – отдельный однородный кристалл, имеющий во всем объеме единую кристаллическую решетку и зависимость физических свойств от направления (анизотропия). Электрические, магнитные, оптические, акустические, механические и др. свойства монокристалла связаны между собой и обусловлены кристаллической структурой, силами связи между атомами и энергетическим спектром электронов.

Монокристаллы для полупроводниковой промышленности (кремний, германий, рубин, гранаты, фосфид и арсенид галлия, ниобат лития и др.) изготавливаются, как правило, методом Чохральского путем вытягивания из расплава с помощью затравки. На рис. 3 приведена схема установки для выращивания монокристаллов по методу Чохральского. Тигель с расплавом 1 размещается в печи 2. Затравка 3, охлаждаемая холодильником 4, медленно поднимается под действием механизма вытягивания 5, увлекая за собой монокристалл полупроводникового материала. Монокристалл растет на затравке со скоростью до 80 мм/ч. Расплав смачивает затравку и удерживается на ней силами поверхностного натяжения. Температуру расплава и скорость кристаллизации можно изменять независимо. Отсутствие прямого контакта растущего монокристалла с тиглем и возможность изменения его геометрической формы позволяет получать бездислокационные монокристаллы. Получаемые методом Чохральского монокристаллы имеют форму цилиндра длиной до 1 метра и более и диаметром 20…300 мм.

Монокристалл после охлаждения калибруют по диаметру до заданного размера с точностью ± 1 мм. Затем производится травление его поверхности на глубину 0,3…0,5 мм и ориентация по заданному кристаллографическому направлению (для Si, например, чаще всего по оси <111>), чтобы получить после разрезки пластины, ориентированные строго в заданной плоскости. Правильная ориентация пластин обеспечивает высокую воспроизводимость электрофизических параметров создаваемых на пластине приборов методом диффузии, эпитаксии и др.

 
Перейти к преведущей странице Перейти наверх страницы Перейти к следующей странице
Hosted by uCoz